Details:
Technische Daten:
Bauform Solid State Module (SSM)
Formfaktor M.2 2280
Schnittstelle M.2/M-Key (PCIe 4.0 x4)
Lesen 6600MB/s
Schreiben 5000MB/s SLC-Cached
IOPS 4K lesen/schreiben 630k/700k
Speichermodule 3D-NAND TLC, Micron, 176 Layer (RG NAND Generation 2)
TBW 600TB
Zuverlässigkeitsprognose 2 Mio. Stunden (MTTF)
Controller Micron DM02A1, 8 Kanäle
Cache 1GB (LPDDR4), SLC-Cache
Protokoll NVMe 1.4
Datenschutzfunktionen 256bit AES, TCG Opal 2.0
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