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MB 1700 ASUS Prime Z790-P WiFi
Kategorie:Mainboards / Sockel 1700
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Artikel-Nr.:22908
Hersteller-Nr.:90MB1CJ0-M0EAY0
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Details:

ASUS Prime Z790-P WIFI

Darf es ein bisschen "High-End" sein?

Ein Spitzen-Chipsatz, eine Top-Ausstattung und die bekannte Asus-Qualität, da bleibt wohl kaum ein Wunsch offen. Wer ein extrem leistungsfähiges und zuverlässiges Computersystem zusammenstellt, liegt mit dem Prime Z790-P sicher richtig!

Technische Daten:

  • Formfaktor: ATX
  • Sockel: Intel 1700
  • Chipsatz: Intel Z790
  • CPU-Kompatibilität: Core i-13000, Core i-12000, Pentium Gold G7000, Celeron G6000
  • RAM: 4x DDR5 DIMM, dual PC5-57600U/DDR5-7200 (OC), max. 128GB (UDIMM)
  • Audio: 7.1 (Realtek)
  • Grafik: iGPU
  • Wireless: Wi-Fi 6 (WLAN 802.11a/b/g/n/ac/ax, 2x2), Bluetooth 5.2
  • RAID-Level: 0/1/5/10 (Z790)
  • Stromanschlüsse: 1x 24-Pin ATX, 1x 8-Pin EPS12V, 1x 4-Pin ATX12V
  • Besonderheiten: Audio+solid capacitors, 1x M.2-Passivkühler, Onboard TPM 2.0 Unterstützung (Intel PTT)
  • USB-Schreibweise: Link
  • Erweiterungsslots: 1x PCIe 5.0 x16, 3x PCIe 4.0 x16 (x4), 1x PCIe 3.0 x1, 1x M.2/M-Key (PCIe 4.0 x4, 22110/2280/2260/2242), 1x M.2/M-Key (PCIe 4.0 x4, 2280/2260/2242), 1x M.2/M-Key (PCIe 4.0 x4/SATA, 22110/2280/2260/2242), 1x M.2/E-Key (PCIe/Intel CNVi, 2230, belegt mit WiFi+BT-Modul)
  • Anschlüsse extern: 1x HDMI 2.1 (iGPU), 1x DisplayPort 1.4 (iGPU), 1x USB-C 3.2 (20Gb/s), 1x USB-A 3.1 (10Gb/s), 2x USB-A 3.0 (5Gb/s), 4x USB-A 2.0 (480Mb/s), 1x 2.5GBase-T (Realtek), 3x Klinke, 1x PS/2 Combo, 2x Antennenanschluss (RP-SMA)
  • Anschlüsse intern: 1x USB-C 3.1 Key-A Header (10Gb/s), 2x USB 3.0 Header (5Gb/s, 4x USB 3.0), 2x USB 2.0 Header (480Mb/s, 4x USB 2.0), 4x SATA 6Gb/s (Z790), 1x seriell, 1x TPM-Header, 1x Thunderbolt-Header 13-Pin (14-1), 1x S/PDIF-Header
  • Header Kühlung: 2x CPU-Lüfter 4-Pin, 3x Lüfter 4-Pin, 1x AIO-Pumpe 4-Pin
  • Header Beleuchtung: 2x 4-Pin RGB (+12V/G/R/B, max. 3A), 3x 3-Pin ARGB (+5V/DATA/GND, max. 3A, ASUS Gen2)
  • Hinweis: Kompatibel mit Sockel 115x/1200-Kühler. Durch Unterschiede der Z-Höhe (Stack-Up-Height), verringert sich jedoch der Anpressdruck und damit die Kühlleistung.




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